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台积电第五代CoWoS封装技术即将问世 晶圆代工优势扩大

作者: 发布时间:2019-01-23 10:09

台积电不仅在晶圆代工技术持续领先,并将搭配最先进封装技术,全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距,台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装预计2019年量产,封装业者透露,因应人工智能(AI)时代高效运算(HPC)芯片需求,台积电第五代CoWoS封装技术2020年将问世。

封装业者指出,台积电CoWoS封装技术主要锁定核心等级的HPC芯片,并已提供全球GPUFPGA芯片、国内IC设计龙头、甚至系统厂从晶圆制造绑定先进封装的服务,加上SoIC封装技术齐备,最迟2年内量产,台积电先进封装技术WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平台阵容更加坚强。

全球芯片大厂纷看好AI时代对于算力的需求,在摩尔定律放缓的态势下,晶圆级先进封装重要性日增,台积电第四代CoWoS能够提供现行约26mmx32mm倍缩光罩(约830~850平方厘米)的2倍尺寸,来到约1,700平方厘米。

台积电预计2020年推出第五代CoWoS封装,倍缩光罩尺寸更来到现行的3倍,约2,500平方厘米,可乘载更多不同的Chip、更大的Die Size、更多的接脚数,让芯片功能更多元化、提升算力。

台积电的主要目标,并非要与专业委外封测代工厂(OSAT)竞争,而是要拉开与三星、英特尔等竞争者的技术差距。封测业者表示,台积电早已订立旗下先进封装技术WLSI平台,并提出在晶圆级封装技术中,相较InFO、CoWoS更为前段的SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)堆叠封装。

业者透露,台积电1~2年内搭配SoIC封装的产品就会商品化,传出国内IC设计业者可望成为WoW封装首波客户,尽管台积电不对相关产品或特定客户进行评论,然台积电内部已经把SoIC正式列入WLSI平台,足见其商品化速度飞快。

台积电WLSI平台包括既有的CoWoS封装、InFO封装,以及针对PM-IC等较低端芯片的扇入型晶圆级封装(Fan-In WLP),其中,CoWoS协助台积电拿下芯片大厂NVIDIA、超微(AMD)、Google、XilinX、海思等高端HPC芯片订单。

至于InFO主要应用于移动设备应用处理器(AP),巩固苹果(Apple)iPhone AP晶圆代工订单,随着InFO陆续推出衍生型版本,预计将持续切入网通相关领域,以及即将来到的5G时代通讯芯片。

随着半导体先进工艺推进,台积电5纳米、甚至3纳米的蓝图已大致确立,但摩尔定律势必会面临工艺微缩的物理极限,面对AI时代对于芯片算力的要求越来越高,加上集成存储器的异质集成趋势,先进封装的重要性大增,未来台积电将拓展更多先进封装产能,以因应客户需求。