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弘信电子发布《关于对外投资的进展公告》

作者: 发布时间:2019-03-06 10:01

1月9日,弘信电子发布《关于对外投资的进展公告》。

公告披露,为进一步完善FPC产业链配套,提升FPC裸板元器件表面贴装产能自给率,提升主营业务盈利能力,并引入有竞争力合作伙伴,公司拟以自有资金收购厦门鑫联信智能系统集成有限公司(以下简称“鑫联信”、“目标公司”)51%股权。

今日,弘信电子与转让方刘开发、刘虎、黎忠良、郭进(统称“交易 对方”)在公司共同签署了《股权转让协议》,公司拟以自有现金出资受让鑫联信51%股权,受让完成后,公司将持有鑫联信 51%股权,鑫联信将成为公司的控股子公司。

经双方确认,截至2018年11月30日,厦门鑫联信账面净资产值为2,869.17万元,本次转让以上述目标公司账面净资产值为作价参考依据,经双方协商,标的股权的转让总价款确定为2,040万元。

此外,公告还披露了业绩承诺和补偿,交易对方各自然人股东承诺,目标公司2019年度、2020年度、2021年度实现的净利润均不低于200万元。

据悉,厦门鑫联信智能系统集成有限公司系公司主要元器件贴装供应商之一,在电子组装行业耕耘多年,掌握着良好的电子组装生产工艺、技术水平、装备水平及深厚的市场资源。

关于此次对外投资的目的和影响,弘信电子表示,公司目前FPC元器件表面贴装工序的自给率不足20%,一定程度上制约了公司的供货效率及利润率水平。本次以自有资金收购鑫联信51%股权,能一定程度上提升公司FPC裸板元器件表面贴装生产自给率,有效控制元器件表面贴装业务的生产成本,提升整体生产效率,提升主营业务盈利能力。

同一天,弘信电子发布2018年业绩预告,2018年1月1日—2018年12月31日,归属于上市公司股东的净利润为1.16亿元-1.37亿元,比上年同期上升60%—90%。